自白光發(fā)光二極管以來（led）2000年達到每瓦15~20流明水平后，各國開始積極對待LED投資研發(fā)制造，相關市場營銷、技術評估機構和學術界積極解碼未來產品，探索其奧秘和商業(yè)價值，并提出負面問題或爆炸性前瞻性預測。

然而，隨著能源短缺、地球暖化、能源材料價格上漲等因素國政府越來越重視LED二是隨著2003年手機白色背光的廣泛應用，藍光激發(fā)熒光粉產生白光LED更因為市場價值LED應用于后燈可以實現快速反應，減少更換和設計，增加工業(yè)產品美學的新思維，逐步探索另一個市場應用機會，鼓勵相關供應鏈制造商的研發(fā)投資。

雖然在2003年時，LED亮度效率未能滿足主照明的需要(表1)，但已逐漸引起世界的關注LED對傳統光源的未來和威脅。

表1 OIDA對于2002～2020年LED效能預估

根據美國光電子工業(yè)協會（OIDA）今年的預測和估計，即使是今年LED它已經達到了10美元/千流明，但對于整個燈泡或燈具來說，達到10美元/千流明還有很長的路要走，尤其是添加了演色性（CRI）需求、光源效率和市場價格將是供應鏈制造商必須共同解決的主要問題。

雖然LED應用廣泛，各應用行業(yè)將面臨不同程度的技術問題。在這里，我們只提出照明應用的設計，以加快速度LED照明行業(yè)綜合發(fā)展的質量和速度。

LED燈具供應商主導行業(yè)規(guī)范

要成功開發(fā)一個LED照明產品需要注意的事項相當復雜和復雜，三到五個貿易公司可能會帶來營業(yè)利潤，但在世界標準逐一發(fā)布后，也提高了進入門檻，同時篩選出體質差的應用工廠，甚至由于成本結構的普及，使LED照明逐漸集中在專業(yè)技術和專業(yè)OEM制造的領先制造商身上。

今天的主要客戶更致力于探索上游材料、技術深度和整合能力，作為評價標準。2009年至2012年，各階段開發(fā)的技術深度和廣度將成功進入LED由于標準不完善，市場需求決定了供應商能夠提供的解決方案。

芯片/取決于芯片/封裝過程的搭配效率

從片開發(fā)，從覆晶（Flip Chip）飛利浦等垂直芯片（VerTIcle）式芯片如Cree、SemiLEDs，正負極呈階梯式平面焊線，日亞等完全平面焊線（Nichia）、豐田合成（TG）、晶元光電等。（Roughness）不同的結構位置和形成方式或多或少會影響出光效率、出光角、熱傳導和節(jié)點（Tj）溫度、固晶材料、固晶方法、硬拉力推力、焊線參數及結構設計專利問題。芯片與后續(xù)包裝工藝之間的關系，決定LED照明產品一半以上的良率，開發(fā)LED照明應用必須了解細節(jié)差異，作為設計判斷的依據，目前還沒有LED芯片是最好的，只有最合適的芯片LED芯片可以最大化市場需求。

影響多種因素LED封裝性能

至于包裝開發(fā)，許多影響因素決定了固定單型芯片的包裝LED其中包括：

?承載基板的設計選擇

金屬支架、FR4 COB（Chip on Board）型式、低溫共燒氧化鋁陶瓷、高溫氧化鋁、金屬銀塊或銅塊氧化鋁基板（Slug）、氮化鋁基板、鋁基板、銅基板、復合板等材料的差異，包括上述材料機械結構與光、環(huán)境（如濕度、溫度等）的相互作用。

光相關工藝設計

固晶焊接面積位置、尺寸設計、固晶焊接面積、固晶方法（硅絕緣膠、銀導熱膠、助焊劑、共金焊接等），以及金、銀、銅、鋁、鈀、鈀、高耐熱塑料等周邊材料（PPA）、硅等，包裝膠體(粘度、折射率、耐溫性、耐候性及相鄰材料的連接力等。

熒光粉的多重混合、波長搭配、濃度搭配、涂裝方法、操作時間和沉淀控制。

色溫/電壓/亮度/進色分布

都會影響出光效率、壽命、質量等，但不同芯片的選擇會使所有影響因素必然全部或部分重新評估。

光源元件設計/選擇不容忽視

2 產品機構和模具組裝3D充分了解施工LED光源特性、光機電熱，加上計算機對光熱的模擬分析，可以保證可靠性和效率。

就LED就照明而言，直到這時才決定LED光源元件（1），下一步是：二次光學透鏡和反射鏡的設計，以滿足不同應用要求的光型、光強分布或光學元件材料對環(huán)境的光衰減和裂紋。此外，模塊設計還包括電路、電子控制設計、固定電流源、調光模塊DMX系統控制模塊、部分熱傳導設計、部分機構設計、設置設計等，必須滿足客戶功能要求，同時對LED光源元件不會造成加速損壞。最后是熱傳導（Thermal ConducTIvity）熱硬力及散熱設計（Thermal Management），力求在模塊端減少LED節(jié)點溫度，均勻快速地將熱集中區(qū)分散到各個表面，包括安全等絕緣設計考慮。